‌机台名称：自动固晶组装焊接一体机 CD-CDPCO

适用产品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，桥式系列，TO/ITO系列，Q/DFN…等使用跳线连接架构产品

机器介绍：本机型提供跳线连接产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业

框架入料方式：堆叠入料

晶粒上料模式：蓝膜芯片捡放

跳线入料模式：散装跳线或料卷式跳线

产品收料方式：弹匣收料

机器尺寸：L6800 × W2800 × H1950mm

特点：

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、四站摆臂式蓝膜取晶,高效能高精度,检放CCD定位

3、UPH:30K-80K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度会略有差异)