‌机台名称：自动组装焊接一体机 CD-MTPPO

适用产品：焊接SMA，SMB，SMC，SOD-123，MBF，ABS，贴片电阻，电容等两片式散装芯片架构产品

机器介绍：本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业

框架入料方式：堆叠入料

芯片上料模式：散装芯片摇盘

产品收料方式：弹匣收料

机器尺寸：L4400 × W3300 × H1950mm

特点：

1、配置CCD视觉检测系统,100%全检锡膏量

2、带石墨舟循环系统,减少人力与物料

3、自动收料功能,四满四空料盒弹夹，满料/异常报警功能

4、UPH:40K-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度略有差异)