SIC晶圆缺陷检测设备

SIC缺陷检测设备测试验证数据已得到国内外客户认可

采用高速高性能线性相机，支持多种倍率切换

采用明场、暗场、PL、DIC视觉技术，检测多种缺陷

检测精度10um

SIC缺陷检测设备的检测验证数据得到国内外客户

的认可 采用高速高性能线性相机，支持多倍率切换

采用明场、暗场、PL、DIC视觉技术检测各种缺陷

检测精度10um

参数配置

搭载高清相机实现对晶圆位置自动引导定位

采用高精度激光显微镜利用20X/50X物镜对倒角粗糙度自动扫描测量

搭配双端口或多端口EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

配备高清摄像头，实现晶圆位置的

自动引导和定位 使用高精度激光显微镜和20X/50X物镜

自动扫描测量倒角粗糙度 与双端口或多端口EFEM单元配对，与OHT&AMR对接，实现全自动上下料

功能描述

适用产品：半导体6/8寸SIC晶圆

适用工艺段：倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料

2.晶圆的边缘+正背面

3.自主研发的缺陷检测算法，对缺陷自动检测，分析，并进行缺陷分类

4.缺陷类型包括：Downfall、Triangle、Carrot、Micropipe、IGSF、Bar SF、SF、BPD、Particle、Pit、Scratch等

适用产品：半导体6/8英寸SIC晶圆

适用工艺段：倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等

功能描述：

1. EFEM单元支持手动或OHT进料FOSB/FOUP/OC等材料

2.晶片边缘 + 正面和背面

3.自主研发的缺陷检测算法，可自动检测、分析、分类缺陷

4.缺陷类型包括 Downfall、Triangle、Carrot、Micropipe、IGSF、Bar SF、SF、BPD、Particle、Pit、Scratch 等