晶圆平坦度设备

测量数据和数据分析结果已经得到客户端认可

研发在线型和离线型量测设备

采用光干涉原理以及自研算法 实现高精度量测

支持多种路径或自定义选点量测功能

量测重复精度<0.1um

测量数据和数据分析结果得到客户

认可 开发在线和离线测量设备

利用光干涉原理和自主研发算法，实现高精度测量

支持多路径或自定义选点测量功能

测量重复精度<0.1um

参数配置

搭载自研校准单元实现晶圆自动引导定位

采用高精度运动平台保证快速稳定运动，快速定位

搭载光干涉检测模块实现快速量测

搭配双端口或多端口 EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

配备自主研发的校准单元，实现晶圆自动引导和定位

采用高精度运动平台，确保快速稳定的运动，以及快速定位

配备光学干涉检测模块，进行快速测量

与双端口或多端口 EFEM 装置配对，与 OHT&AMR 对接，实现全自动装卸

功能描述

适用产品：半导体用6/8/12寸硅晶圆

适用工艺段：线切/表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC人工或AGV自动上料

2.校准单元自动引导定位

3.高精度检测模块自动量测

适用产品：半导体

用6/8/12英寸硅片 适用工艺段：线切割/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC手动或AGV自动上料

2. 校准单元自动引导定位

3.用于自动测量的高精度检测模块