有图形晶圆缺陷检测设备

2x/5x/10x/20x/50x多倍率物镜自动切换

黑白/彩色双光路设计

明场/暗场检测模式

高精度自动对焦，兼容不同高度差异

检测精度0.1um

2x/5x/10x/20x/50x多倍物镜自动切换

黑白/彩色双光路设计

明/暗场检测模式

高精度自动对焦，兼容不同高度差

检测精度 0.1um

参数配置

搭载黑白/彩色2种高清相机

采用高速飞拍技术、高精度移动平台实现缺陷快速检测

自动复检（ADR）+ 自动缺陷分类（ADC）

搭配双端口或多端口 EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

配备黑白/彩色

两个高清摄像头 采用高速航拍技术和高精度移动平台，实现快速缺陷检测

自动复检（ADR）+自动缺陷分类（ADC）

与双端口或多端口 EFEM 装置配对，与 OHT&AMR 对接，实现全自动装卸

功能描述

适用产品：半导体8/12寸有图形晶圆

适用工艺段：薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、划片切割等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料

2.黑白相机高速飞拍

3.彩色相机自动复检，缺陷自动分类

4.缺陷类型：Scratch、Crack、Particle、色差、划偏、金属残留、金属缺失、脏污、Die丢失、脱落等

适用产品：半导体8/12英寸图案化晶圆

适用工艺段：薄膜沉积、光刻胶、激光开槽、晶圆切割等

功能说明：

1. EFEM 单元支持手动或 OHT 自动进料，例如 FOSB/FOUP/OC

2。使用黑白相机

进行高速航拍 3.自动重新检查彩色相机并自动分类缺陷4。缺陷类型：划痕、裂纹、颗粒、色差、划痕偏差、金属残留、金属缺失、污垢、芯片丢失、脱落等