晶圆盒包装设备

第一代设备已经得到客户端的认可，正在研发第二代升级版设备

设备洁净等级管控至ISO Class1

第二代升级版设备UPH提升至24盒/H

第二代升级版设备支持多个方向入袋

研发标准化，多模块进行组合，支持定制化开发

第一代设备已获得客户认可，目前正在开发第二代升级版设备

将设备的清洁度等级控制至ISO Class1

第二代升级版设备的UPH已提高至24箱/H

第二代升级版设备支持多方向

插袋研发标准化，多模块组合，支持定制化开发

参数配置

搭载自主研发开袋封口模块实现快速热封包装

自主研发流量管控系统

搭载自研光学架构进行封口检查

搭配多端口上下料单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

搭载多轴模组实现标签贴附全覆盖

配备自主研发的开袋封口模块，实现快速热封包装

自主研发的交通控制系统

配备自主研发的封口检测

光学架构将多个端口装卸单元与 OHT&AMR 集成，实现全自动上下料

配备多轴模块，实现标签贴附开发全覆盖

功能描述

适用产品：半导体用12寸晶圆盒

适用工艺段： 出货包装段

功能说明：

1.支持FOSB/FOUP人工或OHT自动上料

2.具备RFID读写功能

3.支持FOSB配件检查和拆解功能

4.支持FOSB贴干燥剂，贴标签，标签检查功能

5.支持FOSB自动上下包装袋，PE/AL袋热封包装功能

适用产品： 半导体12英寸晶圆FOSB

适用工艺段： 包装

功能描述：

1.支持FOSB/FOUP手动或OHT自动上料

2.配备 RFID 读写功能

3.支持 FOSB 附件检查和拆卸功能

4.支持 FOSB 干燥剂粘贴、贴标和标签检查功能

5.支持 FOSB 自动上下包装袋、PE/AL 袋热封包装功能