晶圆字符量测设备

第一代硅晶圆字符量测已得到国内客户认可，正在研发第二代SIC晶圆字符量测

国内首家实现晶圆字符在线测量设备

采用激光显微镜共聚焦原理以及自研算法实现高精度量测

量测重复精度<1um

第一代SI晶圆特性测量已获得国内客户认可，第二代SIC晶圆特性测量目前正在研发

中 国内首台实现晶圆特性

在线测量的设备利用激光显微镜的共聚焦原理和自主研发的算法，实现高精度测量

设备测量重复精度<1um

参数配置

搭载自主光路设计+高清相机实现晶圆自动引导定位

采用高精度激光显微镜利用20X/50X物镜对字符自动扫描测量

搭载自主光路设计+高清相机实现晶圆膜边距量测

搭配双端口或多端口EFEM单元对接OHT&AMR实现全自动上下料

配备独立光路设计和高清摄像头，实现晶圆自动引导和定位

采用高精度激光显微镜和20X/50X物镜自动扫描和测量字符

配备独立光路设计和高清摄像头，实现晶圆膜边缘距离

测量与双端口或多端口 EFEM 单元配对，与 OHT&AMR 对接，实现全自动上下料

功能描述

适用产品：半导体用6/8/12寸硅晶圆/SIC晶圆

适用工艺段：表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC人工或AGV自动上料

2.高清相机自动引导定位

3.高精度激光显微镜自动测量

4.高清相机实现晶圆膜边距量测

适用产品：6/8/12英寸半导体硅片、SIC晶圆

适用工艺段：表面研磨/抛光/清洗/终检等

功能说明：

1. EFEM 单元支持手动或 OHT 自动进料，例如 FOSB/FOUP/OC

2。高清摄像头自动引导定位

3.高精度激光显微镜自动测量

4.用于测量晶圆薄膜边缘距离的高清相机