晶圆轮廓尺寸量测设备
第一代硅晶圆轮廓量测已得到国内客户认可,正在研发第二代SIC晶圆倒角轮廓尺寸量测
采用自主研发量测模块以及自主研发算法实现高精度量测&数据分析
对标国外设备商,数据精度更高
设备量测重复精度<1um
第一代硅晶圆轮廓测量已获得国内客户的认可,第二代SIC晶圆特性测量目前正在研发
中 采用自主研发的测量模块和算法,实现高精度测量和数据分析
与国外设备供应商对标,数据精度
更高设备测量重复精度<1um
参数配置
搭载自主光路设计+高精度数字测微计实现晶圆自动引导定位
采用自主研发高精密对位校准平台
搭载自主光路设计+高清相机实现晶圆轮廓量测
集成式EFEM, 设备尺寸更小
配备独立光路设计+高精度测微计,实现晶圆轮廓自动定位
采用自主研发的高精度对位校准平台
配备独立光路设计和高清摄像头,实现晶圆轮廓测量
集成 EFEM,设备尺寸更小
功能描述
适用产品:半导体用6/8/12寸硅晶圆/SIC晶圆
适用工艺段:倒角/边抛/表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 终检等
功能说明:
1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC人工或AGV自动上料
2.高清相机自动引导定位
3.高精度测微计实现直径等尺寸量测
4.高清相机实现晶圆轮廓量测
适用产品:6/8/12英寸半导体硅片、SIC晶圆
适用工艺段:倒角/边缘抛光/表面研磨/表面抛光/清洗/终检等
功能说明:
1. EFEM 单元支持手动或 OHT 自动进料,例如 FOSB/FOUP/OC
2。高清摄像头自动引导定位
3.用于测量直径和其他尺寸的
高精度千分尺 4.用于晶圆轮廓测量的高清摄像头